Как выбрать безкислородную печь без пыли

Безпыльный и бескислородный - это два отдельных, но потенциально комбинированных G - терминала, которые обычно используются в таких областях, как прецизионная электроника, полупроводники, новые медицинские материалы, новые источники энергии, научные исследования и обработка материалов.

Процесс отбора требует систематического учета нескольких ключевых факторов. Следующее руководство поможет вам шаг за шагом определить свои потребности и сделать правильный выбор.

Как выбрать безкислородную печь без пылиОпределение основных потребностей

1. Требования к анаэробному уровню:

• Какова цель контроля содержания кислорода? Например: < 1000ppm, < 100ppm, < 10ppm, или даже < 1ppm. Чем ниже цель, тем выше стоимость оборудования и эксплуатационные расходы.

· Что такое применение?

· Предотвращение окисления: например, спекание, отжиг, пайка. Обычно требуется < 100 ppm, а ключевые материалы могут потребовать < 50 ppm.

· Обработка инертной атмосферы: например, отверждение, сушка, предотвращение реакции с кислородом. Может быть < 1000 ppm.

· Материалы, чрезвычайно чувствительные к кислороду: например, материалы литиевых батарей, некоторые химические порошки, наноматериалы. Обычно требуется < 20 ppm или выше.

Анализаторы кислорода: Являются ли онлайновые анализаторы кислорода стандартными или могут быть выбраны для мониторинга в реальном времени и контроля замкнутого цикла?

2. Требования к уровню пыли:

• Класс чистоты: со ссылкой на стандарт ISO 14644 - 1. Наиболее распространенными являются ISO Class 100 (100), ISO Class 1000 (1000) и ISO Class 1000 (10 000). Какой уровень требуется вашему процессу?

· Ключевые контрольные точки:

· Источники частиц: нагревательные элементы (должны использовать бронированные нагревательные трубы с гладкой поверхностью, чтобы избежать нитевидных резисторных нитей), внутренняя стенка полости (гладкий и бесшовный, угловой переход), уплотнительный материал (не выпадает).

• Способ удержания: предотвращается ли поступление внешней пыли путем постоянного положительного давления в полости (входящего в высокочистый инертный газ) или требуется циркуляционная фильтрация воздуха внутри полости с помощью высокоэффективного / сверхэффективного фильтра (HEPA / ULPA)?

3. Технологический температурный диапазон:

· Максимальная рабочая температура: общий диапазон 200 °C, 300 °C, 400 °C, 500 °C, и выше 800 °C, 1200 °C или даже 1600 °C. Чем выше температура, тем выше стоимость нагревательных элементов, изоляционных материалов и систем управления.

· Общая рабочая температура: убедитесь, что оборудование работает стабильно и равномерно в общей температурной точке.

4. Размеры рабочего пространства:

· Размер внутренней полости: определяется по размеру вашего максимального изделия и учитывает пространство, необходимое для рабочего приспособления (рама, погрузчик).

Принцип заключается в том, что в соответствии с предпосылкой удовлетворения процесса, чем меньше полость, тем лучше, так как это значительно сокращает время вентиляции и расход газа, повышает однородность температуры.

5. Нагрузка:

Материалы: Материалы (металлы, керамика, кварц) деталей и рам и их газоотводные свойства при высоких температурах.

· Вес и количество: общий вес нагрузки, а также плотное размещение, которое влияет на теплопроводность и циркуляцию воздушного потока.

Летучие вещества: Есть ли летучие растворители, связующие вещества и т.д. в процессе? Это влияет на чистоту полости и стабильность содержания кислорода и может потребовать специальной системы удаления отходов.

6. Безопасность и вспомогательные функции:

· Безопасная блокировка: защита от блокировки, при которой дверь не открывается при высокой температуре.

· Безопасность под давлением: перепускной клапан избыточного давления для предотвращения чрезмерного давления в полости.

Мониторинг давления / расхода газа: мониторинг давления впуска.

· Запись данных: регистрация температуры, содержания кислорода, времени и других ключевых параметров на протяжении всего процесса для удовлетворения требований к отслеживанию качества.

Беспыльная бескислородная печьПрименимые отрасли

Применяется к прецизионным электронным компонентам, PI, BCB клей высокотемпературное отверждение выпечки, отверждение серебряного клея, отверждение фоторезиста, электронная керамическая обработка без пыли специальные технологические требования, применимые к сенсорным экранам, кристаллическим кругам, светодиодам, PCB - панелям, ITO стекло и другим прецизионным электронным, солнечным, новым материалам и другим отраслям промышленности.